Branchenweit einzigartig: tML-Breakoutmodul ermöglicht strukturierteres Patchen

20.10.2015 | Verschiedenes

tde erweitert erfolgreiches tML-System um 40 und 100G Breakoutmodule

Branchenweit einzigartig: tML-Breakoutmodul ermöglicht strukturierteres Patchen

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 20. Oktober 2015. Die tde hat ihr erfolgreiches tML-System erweitert: Mit dem neuen tML Breakoutmodul lassen sich die Chassis der verbauten Switches und Router effizienter, mit größerer Portzahl und höheren Packungsdichten nutzen. Netzwerktechniker können anstelle von Line-Cards mit vier oder zehn 10G-Transceivern nun Line-Cards für 40 oder 100G Transceiver verbauen. In Verbindung mit dem tML-Breakoutmodul lässt sich die ankommende Übertragungsrate in 4 x 10G oder 10 x 10G aufsplitten, wodurch eine Vervier- oder sogar eine Verzehnfachung möglich ist. Im Gegensatz zu traditionell rückseitig angebrachten MPO-Anschlüssen arbeitet die tde als branchenweit einziger Hersteller mit frontseitig integrierten MPO-Anschlüssen. Diese lassen sich über Patchkabel schnell und direkt von vorne anbinden und ermöglichen strukturiertes Patchen. Das tML-Breakoutmodul eignet sich für den Einbau in einem tML-Modulträger mit einer Höheneinheit und arbeitet im Zusammenspiel mit dem tML-HD-Patchkabel.

“Aktuell geht der Trend bei 40 oder 100G Transceivern dahin, sie für Breakout-Anwendungen zu nutzen und weniger wie bisher nur für eine direkte Verbindung mit der entsprechenden Übertragungsrate”, erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde die Hintergründe. Bei einer Breakout-Anwendung splitten sich die 40G mit Hilfe eines Breakoutmoduls in je 4 x 10G, bei 100G in je 10 x 10G auf. Dadurch sind die oftmals kostspieligen Switches und Router effizienter nutzbar, da sie eine höhere Portzahl und entsprechend höhere Packungsdichten bieten. Anstelle von Line-Cards mit vier oder zehn SFP-Transceivern lassen sich in den Chassis nun Line-Cards für 40 oder 100G Transceiver mit MPO verbauen: “Da sich diese Praxis für Multimode- und Singelmode-Anwendungen durchgesetzt hat, bieten wir unterschiedlichste Breakoutmodule für unsere patentierte, modular aufgebaute tML-Plattform an”, sagt Andre Engel.

Die tde bietet ihren Kunden drei Kernkonfigurationen: Zur Auswahl stehen

-vier LC Duplex mit 10G auf einen 12-Faser-MPO-Stecker mit 40G
-acht LC Duplex mit 10G auf zwei 12-Faser-MPO-Stecker mit 40G
-zehn LC Duplex mit 10G auf einen 24-Faser-MPO-Stecker mit 100G

Alle Module stehen in Single- und Multimode-Ausführung zur Verfügung, letztere gibt es als OM3- und OM4-Module.

Einfachste Handhabung – höchste Packungsdichte
Während traditionelle tML-Module rückseitige MPO-Anschlüsse haben, hat die tde diese nun in der Frontplatte integriert. Dadurch ist eine schnelle und direkte Verbindung mit Patchkabeln von vorn möglich. “Statt Fanoutkabel, bei denen MPO auf LC Duplex denselben Ursprung haben und dadurch limitiert sind, bietet das vorne mit MPO gepatchte Breackout-Panel auf engstem Raum nun deutlich mehr Portzahlen”, unterstreicht Andre Engel und fährt fort: “Das ist in der Branche einzigartig und unterstreicht erneut unsere Vorreiterroller als Technologieführer in der Mehrfasertechnologie.”

Die tde hat ihr tML Breakoutmodul für einfachste Handhabung konzipiert: Es lässt sich ausschließlich in der vorderen Patchfeldebene patchen und unterstützt dadurch das strukturierte und übersichtliche Verkabeln. Indem sich der tML-Modulträger je nach gewünschter Anwendung und Bedarf gemischt bestücken lässt, bietet das Breakoutmodul höchste Packungsdichte- und -effizienz. LWL- und Kupfer-Module lassen sich kombinieren. Damit kann die tde ihren Kunden optimale Migrationsmöglichkeiten auf höhere Übertragungsraten bieten. Da sich die Komponenten schrittweise ausbauen und wiederverwenden lassen, ist die Lösung zugleich investitionssicher. “Mit der Erweiterung um das tML Breakoutmodul ist unsere tML-Plattform bestens für die Zukunft gerüstet und bleibt auch auf lange Sicht wettbewerbsfähig”, freut sich Andre Engel.

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 20 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio “Made in Germany” umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den “European Code of Conduct” für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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